6英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底主要應(yīng)用于5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)、導(dǎo)引頭、衛(wèi)星通信、戰(zhàn)機(jī)等領(lǐng)域，具有提升射頻范圍、超遠(yuǎn)距離識(shí)別、抗干擾以及高速、大容量信息傳遞等應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，被視為制作微波功率器件理想的襯底。